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整合半导体基础设施,让中国没有难做的芯片——摩尔精英CEO张竞扬

时间:2018-06-07 14:12:20
 
 
蚂蚁雄兵
        近年来,业界逐渐达成共识,物联网将会是智能手机后的下一个杀手级市场,拉动半导体产业的爆发。相比手机,物联网有一个很大的特点——碎片化。
为了匹配这些碎片化的终端需求,芯片设计公司也在变化,据统计,过去2~3年,中国有超过900家设计公司成立,        实际的数字可能更多,因为很多10人左右的小公司,还处于stealth模式,不为人所知。
碎片化的物联网市场,是传统芯片公司并不喜欢,也很不适应的新战场。
 
硬件不连续性
        有一个很热的名词叫做 “颠覆式创新”,具体来说,颠覆行业老大的,往往不是看得见的老二和老三,而是初看起来的 局外人。在电子行业,这种颠覆的结果就是 硬件的不连续性
        正如Kevin Kelly所说,未来30年最伟大的产品,还没有被发明出来。如果我们希望抓住未来趋势,那么这些“蚂蚁雄兵”式的智能硬件客户,我们就必须关注,而且找到支持他们的方法。
 
100万的出货量,需要积木式创新
        在物联网这一极度碎片化市场,传统“二八定律”正在失去其魔力。在PC和手机称霸的时代,芯片品类密集,头部效应凸显,只要服务20%的大客户,就可旱涝保收,确保80%的利润。未来更有可能通行的是“八八理论”,即必须服务80%的中小企业,或者中小订单、才能获得80%的利润,“工业4.0”、“柔性制造”也是这个思路, 谁能找到方法高效支持中小客户、个性化订单,谁就能获得利润。
        除了出货量小,这些物联网公司的要求还很多,他们的模式是一种 积木式创新——由于电子产品的迭代速度越来越快,终端企业只有很窄的时间窗,打磨自己的核心竞争力,建立自己的长板,剩下的积木需要供应商提供,才能以最快速度的把产品推向市场。对于其中最核心的芯片供应商,物联网终端客户,自然提出了最多的要求。
 
芯片公司传统结构
        产品市场负责准确定义产品,销售FAE高效搞定用户,前端设计部门按时完成设计;招聘部门负责延揽人才,后端实现部门需要按实交付GDS,供应链团队保障稳定及时的生产——这是我们很熟悉的传统芯片公司结构: 前线部门负责攻城略地,后方部门负责粮草供给,大家分工协作了20多年,配合无间。
物联网对芯片公司的新需求
        物联网硬件市场对芯片供应商提出了系统级Turn-Key方案的新需求,或者说,即插即用的傻瓜式方案,即希望芯片公司不仅提供芯片,更提供与之相配套的完整算法软件、模块系统和应用方案。特别在无人驾驶、虚拟现实、人工智能等新兴市场,应用场景越来越丰富,方案需求越来越多,单卖芯片越来越难。
        对于芯片厂商,要慢慢习惯、最好主动转型, 成为“以芯片为核心和基础, 以模块和系统切入市场”的新型芯片企业。一个以芯片为核心技术的公司,可能80%的人不从事芯片相关工作。软件和硬件、系统和芯片之间的界限变得越来越模糊,融合正在随处发生。
 
 
1380家芯片设计公司都要这样吗?
        那么问题来了,一千多家芯片设计公司都要变成这样吗?或者说,都能变成这样吗?
根据魏少军教授在ICCAD 2017的精彩分享「砥砺前行的中国IC设计业」, 2017年的国内1380家芯片设计公司中,88.62%的企业是少于100人的小微企业,要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”,无疑是巨大的挑战, 新一代的芯片公司,应该更轻,更快,更好。
        还有一个值得思考的问题是,配套产业链准备好了吗?Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司?今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗?
 
中小企业后方痛点:无规模经济
        答案显然是,没有。
        现在大家只能选择支持少量客户,这样做的问题在于: 一是在早期是很难分辨谁会成为下一个高通或联发科,有可能错过潜力客户,推向竞争对手; 二是前面说的“八八理论”,20%的大客户也许未来只是占了80%的产能,而80%的中小企业、才带来80%的利润,如果终端市场变成这样,芯片公司,晶圆厂、封测厂的盈利模式可能也会随之转变。
 
半导体一直在专业分工和剥离整合
        半导体一直是一个追求规模经济的行业,过去50年来,这一领域一直在进行更精细的专业分工、剥离整合:从最早的设备、材料、到晶圆代工、封装测试;目的就是提高每个环节的效率,追求规模经济。
1987年2月,台积电正式步入历史舞台。很快,台积电纯晶圆代工模式给初创芯片设计公司带来了非同一般的活力,TSMC的首批合同里就包含了Broadcom,NVidia、Qualcomm这些名字,当初也曾经是名不见经传的初创公司,如今,这些都已是行业呼风唤雨的半导体巨头。
有了台积电,和许多相继出现的的纯晶圆代工厂,提供稳定可靠的晶圆代工服务,芯片公司就不需要砸重金投资、花时间经营自己的独立工厂,轻装快行,从而加速了整个半导体产业的创新。
 
剥离整合后方,实现规模经济
        如果说,按照半导体产业50年来进行精细分工、剥离整合从而实现规模经济的趋势,那么,如果有第三方能够提供稳定可靠的后方支持,很多中小芯片公司是不是也可以剥离后方部门?
        就像今天IDM和Fabless模式的长期共存,未来很多公司也会选择剥离后方部门、形成专业分工整合,这样提高效率的空间今天我们可能很难想象。
摩尔招聘云
        摩尔精英,努力在半导体行业 加速整合共享的趋势,利用互联网工具,我们做了一些尝试:
 
        过去的2015-16年,我们团队内部总结为摩尔1.0——摩尔精英通过招聘、媒体、直播覆盖了行业超过50%的流量,服务了1000多家半导体企业,汇集了50多万人才数据。
 
摩尔设计云
        2017年,摩尔精英进入2.0阶段,我们的设计云服务,借力前期积累的客户需求和工程师资源,增加了80人的全职后端工程师团队,分布在上海、北京、深圳、成都、西安、南京等多个城市,服务包括海思、GF、NXP、AMD、TI、高通、比特大陆等众多知名客户;
 
 
摩尔供应链云
        供应链服务,将是摩尔精英2018年的重点,希望能缓解中小芯片企业的供应链痛点,通过搭建一站式平台,帮助中小芯片公司 方便对接主流的晶圆代工、封装测试和IP厂商,提供MPW、小规模量产的流片、封测服务;通过供应链的团购,实现规模经济,降低客户成本。
 
 
        目前摩尔的IT团队正在开发在线的流片封测、IP交易平台;借力摩尔其他业务积累的客户资源、流量优势,我们希望能够在2018年内,快速建立规模,提高效率,成为行业内规模最大、 毛利率最低的平台,服务好大家。
 
重构半导体基础设施
        摩尔精英从1.0进入2.5,我们一直努力搭建行业基础设施,希望能够提升行业运转效率,降低芯片公司的创业门槛。
 
        最近的20年,技术节点安静地按照摩尔定律前行,半导体产业模式几乎没变,但是外部世界正发生着巨大的变化,终端迭代不断加速,互联网飞速发展,硬件的不连续性,物联网的新需求,这些变化也会倒逼半导体行业的大变革。
        在万物互联的时代,人类获得数据的能力和需求,将远远超过大家想象,我们对世界的认识将会提升到一个新的高度。 而这些进步背后的骨干和基础都是芯片,物联网将带来无限的芯片新需求。也许碎片化,可能不是我们最习惯和喜欢的方式,但这是所有半导体人,需要共同面对的未来。
 
摩尔3.0 未完待续…
         让中国没有难做的芯片,这是摩尔精英的梦想和愿景。希望2018年底,摩尔3.0能变这个梦想为现实。
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关于摩尔精英:
摩尔精英是领先的芯片设计加速器,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师,掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中,在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。
来源:   作者:   编辑: 王金雷
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